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我校参与编写的《工业物联网互联互通白皮书》在世界物联网博览会发布

2018年09月20日 00:00  点击:[]

本网讯(自动化学院供稿 编审 敖永春)9月15日,2018世界物联网博览会在江苏无锡太湖博览园召开。本次论坛以“物联世界 智造未来”为主题,邀请中外院士、学术权威、行业翘楚,围绕物联网与智能制造发展的新趋势、新技术、新应用发表真知灼见。我校作为核心单位,联合中国电子技术标准化研究院,华中科技大学,东北大学,无锡物联网产业研究院等国内多家产学研用单位共同编写的《工业物联网互联互通白皮书》在现场发布。

李培根、熊有伦、丁汉、杨孟飞、刘昌胜5位院士共同启动了白皮书发布仪式。本次发布的《工业物联网互联互通白皮书》是针对工业物联网互联互通这一核心问题,从“如何认识”“如何呈现”“如何实现”和“如何应用”四个方面展开,首先介绍互联互通的对象范围、网络架构、面临挑战,其次是技术全景和边缘计算、工业SDN、时间敏感网络等典型新兴技术,最后介绍互联互通的实施步骤和实施路径,还为基于OPC UA的纺织设备,基于SDN和边缘计算的空调制造设备等应用案例提供互联互通解决方案。本白皮书旨在为工业物联网的发展起到技术性指导作用。

我校自动化学院工业物联网团队利用前期在工业物联网互联互通领域的研究成果,主要负责了白皮书的工业无线网络技术、边缘计算、OPC UA等内容的编写。

白皮书下载链接:https://pan.baidu.com/s/1Hg2vgJNPUQlLk8VD65NikQ

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《工业物联网互联互通白皮书》发布仪式(自动化学院 供图)

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